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交換芯片和PHY芯片
以太網(wǎng)物理層芯片是以太網(wǎng)通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，用于處理以太網(wǎng)通信的物理層信號(hào)傳輸。 我們提供高性能的符合10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)PHY，可以顯著減少客戶產(chǎn)品PCB面積、功耗和成本。 我們的MAE系列千兆以太網(wǎng)收發(fā)器針對(duì)低功耗和小尺寸應(yīng)用需求進(jìn)行優(yōu)化，適用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制和數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域的應(yīng)用。MAE系列具備高能效以太網(wǎng)（IEEE 802.3az）和局域網(wǎng)喚醒功能，可提供系統(tǒng)睡眠模式以增強(qiáng)節(jié)能效果。
網(wǎng)口類(lèi)型
安裝方式
角度
端口數(shù)
內(nèi)置變壓器
內(nèi)置變壓器速率
傳輸速率
封裝類(lèi)型
端口數(shù)
Pin腳個(gè)數(shù)
是否支持POE
POE功率
工作溫度范圍
產(chǎn)品系列
端口數(shù)量
是否帶散熱器
光管配置
PCB 端接方法
描述
屏蔽類(lèi)型
封裝類(lèi)型
尺寸L*W*H(mm)
感值(μH)
飽和電流（A）
溫升電流（A）
封裝尺寸
封裝類(lèi)型
品牌
功率 (Watts)
輸出電壓
阻抗PRI:SE
類(lèi)型
安裝方式
數(shù)據(jù)速率（最大值） (Gb/s)
鍍金厚度
鍍鎳厚度
高壓測(cè)試(Vrms)
感值
匝比(Line:Device)
產(chǎn)品尺寸L/W/H(mm)
Topology
匝數(shù)比(Pri:Sec:Aux)
初級(jí)電感量 (μH)±25%
LK電感最大值（μH）
DCR Max (mΩ) Pri./Sec./Aux
HI-Pot （Vrms）
Solution
Speed
CM Impedance (ΩTyp/ΩMin、ΩTyp)
Inductance 100KHz/0.1V (μH)Min
產(chǎn)品尺寸L/W/H（mm）
產(chǎn)品類(lèi)別
速率
端口數(shù)
接口模式
MAC接口支持電壓
溫度
封裝
尺寸
0 條搜索結(jié)果
| 圖片 | 料號(hào) | 規(guī)格 | 安裝方式 | 角度 | 端口數(shù) | 內(nèi)置變壓器 | 內(nèi)置變壓器速率 | 傳輸速率 | 封裝類(lèi)型 | 端口數(shù) | Pin腳個(gè)數(shù) | 是否支持POE | POE功率 | 工作溫度范圍 | 類(lèi)別 | 窗口 | 是否帶散熱器 | 是否帶導(dǎo)光柱 | 安裝方式 | 描述 | 屏蔽類(lèi)型 | 封裝類(lèi)型 | 尺寸L*W*H(mm) | 感值(μH) | 飽和電流(A) | 溫升電流(A) | 封裝尺寸 | 封裝類(lèi)型 | 品牌 | 功率 (Watts) | 輸出電壓 | 應(yīng)用類(lèi)型 | 阻抗PRI:SEC | 類(lèi)型 | 安裝方式 | SFP速率 | SFP鍍金厚度 | SFP鍍鎳厚度 | 高壓測(cè)試(Vrms) | 感值 | 匝比(Line:Device) | 音頻產(chǎn)品尺寸L/W/H(mm) | Topology | Turns Ratio(Pri:Sec:Aux) | Pri Inductance (μH)±25% | LK Inductance Max (μH) | DCR Max (mΩ) Pri./Sec./Aux | HI-Pot （Vrms） | Solution | Speed | PoE Rating | CM Impedance (Ω Typ) | Inductance 100KHz/0.1V (μH)Min | 產(chǎn)品尺寸L/W/H（mm） | 產(chǎn)品規(guī)格 | 速率 | 端口數(shù) | 接口模式 | MAC 接口電壓 | 使用溫度 | 封裝 | 尺寸 | 下載 |
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